EPSON晶振包裝規(guī)格與*小包裝數(shù)量詳解

點(diǎn)擊下載完整版：EPSON晶振包裝說(shuō)明 （PDF格式；283kb）

EPSON 目前提供SMD貼片封裝和DIP插件式和圓柱型兩種安裝方式的產(chǎn)品。其中DIP又分為圓柱體（主要是音叉晶振）以及耐焊接熱式長(zhǎng)引腳式。SMD晶振更適合 SMT高效率表面貼裝，尺寸也可以做的更小，因此無(wú)論從目前的市場(chǎng)需求以及精工·愛(ài)普生原廠現(xiàn)有規(guī)格型號(hào)來(lái)看，貼片晶振已經(jīng)占據(jù)了絕大部分，插件式主要集 中在部分圓柱體音叉晶體諧振器和其他少量型號(hào)中。

作為無(wú)可爭(zhēng)議的晶體晶振，EPSON石英晶振產(chǎn)品線完整，規(guī)格型號(hào)繁多。電 子工程師以及采購(gòu)商在設(shè)計(jì)選項(xiàng)和購(gòu)買時(shí)對(duì)包裝規(guī)格與*小包裝數(shù)量（*小訂單量）咨詢的較多。作為愛(ài)普生晶振原廠直接授權(quán)代理商，南京南山技術(shù)部整理了 EPSON頻率元件完整產(chǎn)品線的包裝信息，僅供參考。如有疑問(wèn)，歡迎垂詢?cè)诰€客服。

一、貼片晶振包裝說(shuō)明：
如下表所述；符合卷帶標(biāo)準(zhǔn)EIA-481 和 IEC-60286


二、圓柱體晶振包裝說(shuō)明：
柱面式產(chǎn)品用乙烯袋包裝，每批包含250到1000件。
然后，將1到20袋裝入內(nèi)盒以組成一批。
后，將內(nèi)盒放入紙箱以便裝運(yùn)。（質(zhì)量隨型號(hào)的變化而變化。）

型號(hào)	*小包裝數(shù)量	包裝說(shuō)明
C-2 TYPE C-4 TYPE C-002RX C-004R C-005R CA-301 HTS-206	500pcs

型號(hào)	*小包裝數(shù)量	包裝說(shuō)明
SG-531 SG-8002DC	35件/管
SG-51 SG-8002DB RTC-72421 RTC-7301DG	25件/管