在電子設備向微型化、高性能發展的趨勢下，元器件的尺寸與性能平衡成為技術突破的關鍵。愛普生最新推出的TG1612SLN溫補晶振，1.6×1.2×0.45mm的超微型封裝，相較此前已屬小尺寸標桿的TG2016SLN（2016 封裝）進一步縮小，充分展現了愛普生在微型化元器件研發上的領先實力。作為一款集微型化與高性能于一體的溫補晶振，TG1612SLN 在延續愛普生技術優勢的基礎上，以更小體積實現了更廣泛的應用可能。

產品概述：

• 頻率范圍：13MHz至55.2MHz，適配多樣化場景需求。
• 輸出方式：削頂正弦波，為設備提供穩定的時鐘信號形態。
• 供電電壓：1.8V、2.8V、3.0V、3.3V典型值，可根據設備的具體要求靈活選擇，以優化功耗和性能。
• 頻率 / 溫度特性：40℃至 + 85℃區間頻率波動≤±0.5×10??，+85℃至 + 105℃區間≤±5.0×10??，在工業級寬溫環境中仍保持高精度。
• 外部尺寸：僅1.6×1.2×0.45mm，是目前市場上尺寸較小的溫補晶振之一。
• 待機功能（ST）：支持待機模式，待機電流低至 3.3μA（ST=GND），為便攜式設備續航提供硬核支撐。

主要特性：

• 高穩定性與高精度：采用愛普生自主研發的IC和MHz基本型晶體，結合先進的溫度補償技術，在-40℃至+105℃寬溫范圍內保持卓越的頻率穩定度，滿足通信基站、導航系統等對時間精度的嚴苛要求。
• 小尺寸與超薄設計：1.6×1.2×0.45mm 的超微型封裝搭配僅0.45mm的高度，結合單密封結構設計，在實現輕量化的同時，具備優異的抗壓力和模制密封阻力，可適應復雜環境下的集成需求。

TG1612SLN外部尺寸：

• 低功耗與能效優化：工作狀態功耗電流≤1.5mA，待機狀態電流低至3.3μA，搭配多檔供電電壓設計，有效延長設備電池續航。
• 寬溫度范圍適應性：-40℃至 + 105℃的工作溫度范圍，配合單密封結構的可靠性，使其在戶外通信設備、工業自動化等極端環境中仍能穩定運行。
• 高兼容性與設計靈活性：兼容 ST 標準，支持高標準產品設計，可靈活適配不同客戶的個性化需求，提升方案通用性。

TG1612SLN引腳推薦：

應用場景：

• 智能手機：為處理器、通信模塊提供高精度時鐘，契合輕薄化與長續航設計。
• 智能穿戴設備：小尺寸集成于智能手表、手環，支持精準計時與健康監測，低功耗延長使用時間。
• 無線通信設備：在LTE、Wi-Fi等設備中保障通信鏈路穩定，提升數據傳輸效率。
• 物聯網設備：寬溫與高可靠性支持設備在復雜環境中長時間運行，保障數據采集與傳輸。
• 導航衛星系統：滿足高精度定位對時鐘信號的嚴苛要求，提升導航準確性。

愛普生TG1612SLN溫補晶振憑借其小尺寸、高性能、寬溫度范圍適應性以及低功耗等眾多優勢，不僅革新了消費電子的集成體驗，更在物聯網、工業控制等領域樹立了小尺寸晶振的可靠性標桿。隨著智能設備向極致輕薄與高環境適應性發展，TG1612SLN將持續為各行業的技術創新提供核心支撐。

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